據(jù)悉，2023年5月19日，株式會(huì)社理光(總裁兼首席執(zhí)行官：大山 晃;以下簡(jiǎn)稱 "理光")和株式會(huì)社東芝泰格(東芝取締役 代表執(zhí)行役社長(zhǎng)：錦織 弘信;以下簡(jiǎn)稱 "東芝泰格")在各自的董事會(huì)上宣布：關(guān)于理光和東芝泰格建立商業(yè)聯(lián)盟以及通過公司拆分(簡(jiǎn)易吸收型)就多功能復(fù)合機(jī)等設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)業(yè)務(wù)締結(jié)整合協(xié)議和股東協(xié)議的通知。

雙方公司已締結(jié)協(xié)議，就多功能復(fù)合機(jī)等設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)的業(yè)務(wù)整合事宜(以下簡(jiǎn)稱"業(yè)務(wù)整合")設(shè)定條款和條件，采取必要的公司拆分等程序，雙方同時(shí)也已締結(jié)與業(yè)務(wù)整合相關(guān)的股東協(xié)議。該協(xié)議將于2024年4月1日至2024年6月30日期間的特定日期開始生效。

理光與東芝泰格將根據(jù)以上決議，同步推進(jìn)公司拆分等相關(guān)程序，由兩家公司作為股東的合資公司旨在于2024年4月1日至2024年6月30日期間(由雙方公司另行協(xié)商的特定日期)成立，該合資公司將承擔(dān)多功能復(fù)合機(jī)等設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

根據(jù)通知，理光與東芝泰格將在新公司分別占股85%和15%，新公司將理光領(lǐng)先的光學(xué)成像等技術(shù)和東芝泰格的RFID等技術(shù)應(yīng)用于后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)中。

隨著全球疫情和美國(guó)加息等導(dǎo)致的全球經(jīng)濟(jì)預(yù)冷問題，導(dǎo)致近幾年全球OA行業(yè)出貨量出現(xiàn)明顯下跌，此時(shí)，作為OA行業(yè)的重要組成部分，理光和東芝泰格此次合作，將有益于各自公司控制相應(yīng)產(chǎn)品成本和研發(fā)費(fèi)用，從而提升相應(yīng)的利潤(rùn)。